H-619 Adhesive

Dirençli Gerinim Ölçerler · Auxiliary Tools for Strain Gauge

H-619 Adhesive, Dirençli Gerinim Ölçerler kategorisinde yer alır. Uygulamanıza uygun kapasite ve bağlantı seçenekleri için teknik bilgi ve fiyat teklifi isteyebilirsiniz. Mevcut PDF ve teknik belgeleri bu sayfadan indirebilirsiniz.

Üretici ürün açıklaması

H-619 adhesive is the latest high-performance two component epoxy resin adhesive developed by our company. It has small creep, low hysteresis, good repeatability, low viscosity, wide working temperature range, short SMT cycle, and is very convenient to use. Specially recommended for C4 and above level sensor chip production. Application Operating temperature range: Long term: -269 ℃ ~+210 ℃ ； Short term: -269 ℃ ~+370 ℃； H-619 adhesive is particularly recommended for the production of high-precision sensors of grade C4 and above.

Ürün bilgileri Zemic’in Çin sitesindeki üretici sayfasından alınmıştır. Ayrıntılı teknik özellikler ve ölçüler aşağıdaki belgelerde yer alır.